他透露,苹果还在开发配备摄像头的AirPods耳机及Apple Watch智能手表。此外,苹果还在开发一款高端AI服务器芯片,以及新款M系列Mac芯片。
Apple Watch摄像头版将搭载代号为“Nevis”的专用芯片。摄像头版AirPods将内置代号为“Glennie”的芯片。苹果计划“在2027年左右”完成芯片开发,若进度顺利,相关产品可能于同年发布。(来源:IT之家)
他透露,苹果还在开发配备摄像头的AirPods耳机及Apple Watch智能手表。此外,苹果还在开发一款高端AI服务器芯片,以及新款M系列Mac芯片。
Apple Watch摄像头版将搭载代号为“Nevis”的专用芯片。摄像头版AirPods将内置代号为“Glennie”的芯片。苹果计划“在2027年左右”完成芯片开发,若进度顺利,相关产品可能于同年发布。(来源:IT之家)