IBM推出了全球首款亚1纳米芯片技术，新设计的性能最高可提升50%，能效比其2纳米节点芯片提高70%。这款亚1纳米芯片将接近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上，密度几乎是2021年发布的IBM 2纳米芯片的两倍。该技术得益于一系列结构和材料创新，包括IBM开创性的三维纳米栈架构，即使芯片特性接近原子级，仍能实现性能和效率的持续提升。技术结果显示，这款新芯片预计将在性能上实现显著飞跃，满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算需求。鉴于纳米栈技术在亚1纳米节点的早期采用，IBM预计最快五年内可实现量产。
