世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。业内人士认为，这一调整表明全球半导体行业正从去库存后的复苏阶段进入由AI基础设施驱动的结构性重估阶段。
在行业动态方面，沪硅产业12英寸硅片销量同比增长超过90%，尽管价格承压，但收入规模仍实现了60%以上的增长。公司通过“两个平台”推进技术突破，300mm SOI硅片已进入小批量量产阶段，面向射频、硅光等应用；同时，压电晶体异质晶圆完成8英寸研发并进入批量交付，光学级钽酸锂薄膜实现标准化出货，为未来超高频滤波器需求提前布局。北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备成功出货，标志着本土设备商正在切入面板级封装关键制程。人形机器人、AI PC等新兴应用场景逐步落地，进一步打开了半导体设备长期成长空间。
随着全球主要晶圆制造厂产能利用率逐步攀升，作为半导体制造最基础原材料的硅片，其供需格局呈现趋紧态势。这不仅提升了市场对材料端企业盈利改善的预期，还被视为下游晶圆制造产能扩张进程加速的前瞻性信号。有机构分析指出，硅片厂商已经开始酝酿新一轮直接涨价，此前下游AI芯片、存储晶圆订单饱满，导致晶圆厂稼动率持续拉满，硅片采购需求激增，有效产能不足导致价格上涨。8/12英寸硅片供需紧平衡，厂商议价能力显著提升，涨价将直接增厚硅片企业的毛利率，市场一致上调全年业绩预期。
展望后市，半导体设备与材料作为晶圆制造的基石，正迎来技术迭代与产能扩张的双重红利。一方面，存储市场景气度持续回暖，主流存储厂商针对高带宽内存及先进封装的扩产计划明确，转化为对先进制程刻蚀、薄膜沉积等关键核心设备的刚性需求。另一方面，AI算力需求的爆发式增长从终端应用渗透至材料端，高性能算力芯片的量产对高质量硅片、先进光刻胶及电子特气等材料的消耗量大幅提升，使得材料产品的景气度有望迎来新一轮上修。
